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[主观题]

绘制表面贴装式元件封装图时,焊盘所在的板层是()

A.Multi-Layer

B.TopLayer

C.Top Overlay

D.Bottom Overlay

答案
B
更多“绘制表面贴装式元件封装图时,焊盘所在的板层是()”相关的问题

第1题

元件封装的编号一般为“元件类型+焊盘距离()+元件外形尺寸”,可以根据元件封装的编号来判别元件封装的规格
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第2题

表面贴装元器()件是电子元器件中适合采用表面贴装工艺进行组装的元器件名称,也是表面组装元件和表面组装器件的中文通称。

A.SMCSMD

B.SMC

C.SMD

D.以上都不对

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第3题

手工贴装的工艺流程是()

A.施放焊膏、手工贴片、贴装检查、再流焊、修板、清洗、检验

B.施放焊膏、手工贴片、贴装检查、再流焊、清洗、修板、检验

C.施放焊膏、手工贴片、贴装检查、再流焊、清洗、检验、修板

D.施放焊膏、手工贴片、再流焊、修板、清洗、贴装检查、检验

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第4题

印制电路板的封装设计一般是决定其()、尺寸、外部连接和安装方式;布设导线和元件、确定导线的宽度、间距和焊盘;制作底图

A.元件

B.形状

C.材料

D.性能

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第5题

贴装表面贴装元器件只能用贴片机()
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第6题

保证贴装质量的三要素是()

A.元件正确

B.位置正确

C.印刷无异常

D.贴装压力合适

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第7题

静态制冰时冰本身始终处于相对静止状态,这一类制冰方式包括冰盘管式、封装式等多种具体形态。()
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第8题

试装时,必须用使板层密贴,螺栓不得少于螺栓孔总数的10%。()
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第9题

镶贴专业详图是镶贴装饰施工图的(),是因镶贴施工图中平、立、剖面图受图幅、比例的制约,必须另外绘制比例较大的图样,这种图样被称为镶贴装饰详图。

A.文字说明

B.细部构造图

C.配件展示图

D.色彩层次

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第10题

盘式制动器的旋转元件为圆盘状的制动盘。()
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