A.元件正确
B.位置正确
C.印刷无异常
D.贴装压力合适
第1题
A.SMCSMD
B.SMC
C.SMD
D.以上都不对
第2题
第3题
第4题
A.施放焊膏、手工贴片、贴装检查、再流焊、修板、清洗、检验
B.施放焊膏、手工贴片、贴装检查、再流焊、清洗、修板、检验
C.施放焊膏、手工贴片、贴装检查、再流焊、清洗、检验、修板
D.施放焊膏、手工贴片、再流焊、修板、清洗、贴装检查、检验
第5题
第6题
A.Multi-Layer
B.TopLayer
C.Top Overlay
D.Bottom Overlay
第7题
A.普通水泥混凝土或沥青混凝土铺装
B.防水混凝土铺装
C.具有贴式防水层的水泥混凝土铺装
第8题
A.预留孔洞
B.拼凑镶贴
C.整砖套割
D.后装管道
第9题
A.高密度装配元器件
B.插装的元器件
C.表面贴装元器件
D.通孔安装
第10题
第11题
A.SMT生产用辅料
B.SMT元器件
C.SMT印制电路板
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