贴装表面贴装元器件只能用贴片机（）

A.SMCSMD

B.SMC

C.SMD

D.以上都不对

A.SMT生产用辅料

B.SMT元器件

C.SMT印制电路板

A.基础部分元器件、印制电路板和组装材料

B.组装工艺与设备

C.基础部分元器件、印制电路板和组装材料和组装工艺与设备两大部分

D.以上都不对

A.施放焊膏、手工贴片、贴装检查、再流焊、修板、清洗、检验

B.施放焊膏、手工贴片、贴装检查、再流焊、清洗、修板、检验

C.施放焊膏、手工贴片、贴装检查、再流焊、清洗、检验、修板

D.施放焊膏、手工贴片、再流焊、修板、清洗、贴装检查、检验

A.插装

B.贴装

C.装联

D.以上都不对

A．Multi-Layer

B．TopLayer

C．Top Overlay

D．Bottom Overlay

A.普通水泥混凝土或沥青混凝土铺装

B.防水混凝土铺装

C.具有贴式防水层的水泥混凝土铺装

D.以上都不对

A.预留孔洞

B.拼凑镶贴

C.整砖套割

D.后装管道