A.高密度装配元器件
B.插装的元器件
C.表面贴装元器件
D.通孔安装
第3题
A.应按照元器件从小到大,从低到高的顺序进行装配焊接。
B.注意有方向、有极性的元器件的装配。
C.焊接时,同一个元器件的引脚不能反复焊接。
D.为提高装配焊接效率,可以同时插入很多元器件,再进行焊接。
第5题
A.基础部分元器件、印制电路板和组装材料
B.组装工艺与设备
C.基础部分元器件、印制电路板和组装材料和组装工艺与设备两大部分
D.以上都不对
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