全SMT元器件装配结构的电路板采用（)。

A.应按照元器件从小到大，从低到高的顺序进行装配焊接。

B.注意有方向、有极性的元器件的装配。

C.焊接时，同一个元器件的引脚不能反复焊接。

D.为提高装配焊接效率，可以同时插入很多元器件，再进行焊接。

A.高密度装配元器件

B.插装的元器件

C.表面贴装元器件

D.通孔安装

A.浸焊

B.电焊

C.手工

D.波峰

A.整装—整焊

B.零件—部件装配焊接—总装配焊接

C.随装随焊

D.随机装配

A.反握法

B.正握法

C.笔握法

D.几种握法都可以

A.下料—激光焊接—声学检验—冲压

B.下料—激光焊接—冲压—声学检验

C.下料—冲压—激光焊接—声学检验

D.下料—冲压—声学检验—激光焊接

A.一次组装一焊接一修整一二次组装一焊接一修整

B.由零件先组装成部件，焊接后再由各个部件组装成整体结构，并进行焊接

C.从下至上的顺序组装焊接

D.从左至右的顺序组装焊接

A.焊接平台

B.工艺夹具

C.焊接夹具

D.快速夹具

A.薄板

B.厚板

C.厚接管

D.T形接头

A.焊料氧化膜

B.桥连接

C.设备的运行情况

D.焊接质量