A.基础部分元器件、印制电路板和组装材料
B.组装工艺与设备
C.基础部分元器件、印制电路板和组装材料和组装工艺与设备两大部分
D.以上都不对
第1题
A.SMCSMD
B.SMC
C.SMD
第2题
A.SMT生产用辅料
B.SMT元器件
C.SMT印制电路板
第3题
A.技术
B.卡片
C.档案
D.设备
第4题
A.管道及设备系统介质切断与泄压
B.管道及设备降温与置换
C.管道及设备吹扫与清洗
D.人员的培训与安全教育
第5题
A.烘干工艺
B.层压工艺
C.平整工艺
D.低压工艺
第6题
A.物料安全技术说明书
B.工艺流程图PFD
C.电气设备危险等级区域划分图
D.工艺危险性分析报告
第7题
A.项目规模与基本参数
B.辐射安全与防护
C.辐射影响
D.工程设备与工艺分析
E.辐射安全管理
第8题
A.施工技术方案
B.焊接工艺规程
C.焊接工艺指导书
D.焊接工艺卡
E.施工验收标准
第9题
A.玻璃熔窑
B.锡槽
C.退火窑
D.切装设备
第10题
A.常规电子制造工艺
B.基础电子制造工艺
C.一般电子制造工艺
D.低级电子制造工艺
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