波峰焊接时造成焊点锡量过多的原因是（)。A.助焊剂浓度过低B.助焊剂浓度过高C.焊料温度过高D.印刷

A.助焊剂浓度过低

B.助焊剂浓度过高

C.焊料温度过高

D.印刷电路板与波峰角度不好

A.焊锡温度过高造成

B.基板可焊性差

C.基板上焊盘面积过大

D.焊锡槽温度不足

波峰焊接温度过低容易造成焊点()。

A.过大

B.平滑

C.虚焊或拉尖

D.脱离焊盘

A.基板可焊性差

B.基板上焊盘面积过大

C.焊锡槽温度不足

D.出波峰后冷却风角度不对

A.虚焊

B.漏焊

C.锡量太少

D.拉尖、堆锡

A.大件焊接

B.导线焊接

C.焊点加焊

D.焊点拆焊

A.印制板损坏

B.元器件损坏

C.焊点平滑

D.虚焊、假焊、桥接等

A.焊锡固化前，用其他东西接触过焊点

B.加热过度、重复焊接次数过多

C.烙铁的撤离方法不当

D.加锡角度不对

A.元件必须清洁和镀锡，焊接前可用小刀刮掉氧化膜，并且立即涂上一层焊锡（俗称搪锡），然后再进行焊接

B.焊接时应使电烙铁的温度等于焊锡的温度，不能太高

C.焊接时间太短，焊点的温度过低，焊点融化不充分，焊点粗糙容易造成虚焊，反之焊接时间过长，焊锡容易流淌，并且容易使元件过热损坏元件

D.焊接点上的锡量不能太少，焊锡应该刚好将焊接点上的元件引脚全部浸没，呈球形为宜