A.印制板损坏
B.元器件损坏
C.焊点平滑
D.虚焊、假焊、桥接等
第3题
A.在焊接过程中,由于金属在加热的情况下会产生一薄层氧化膜,这将阻碍锡焊的浸润,影响焊接点合金的形成,容易出现虚焊、假焊现象
B.一般在操作台上焊接印制板等焊件时,多采用握笔法
C.对于在印制板上焊接元器件来说,要注意使烙铁头同时接触两个被焊接物
D.等焊件的焊接面被加热到一定温度时,把焊锡丝送到烙铁头上
第8题
A.焊盘长度
B.焊盘宽度
C.焊盘厚度
D.焊盘形状
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