A.焊锡温度过高造成
B.基板可焊性差
C.基板上焊盘面积过大
D.焊锡槽温度不足
第1题
A.元件必须清洁和镀锡,焊接前可用小刀刮掉氧化膜,并且立即涂上一层焊锡(俗称搪锡),然后再进行焊接
B.焊接时应使电烙铁的温度等于焊锡的温度,不能太高
C.焊接时间太短,焊点的温度过低,焊点融化不充分,焊点粗糙容易造成虚焊,反之焊接时间过长,焊锡容易流淌,并且容易使元件过热损坏元件
D.焊接点上的锡量不能太少,焊锡应该刚好将焊接点上的元件引脚全部浸没,呈球形为宜
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