波峰焊接焊点拉尖的原因是（）

波峰焊接温度过低容易造成焊点()。

A.过大

B.平滑

C.虚焊或拉尖

D.脱离焊盘

A.有机污染物

B.基板有湿气

C.电镀溶液中的光亮剂

D.焊锡内杂质

A.清洁基板，便于焊锡

B.清洁基板，避免基板和引线变形

C.清洁基板，便=]二焊锡，避免基板变形

D.便丁焊锡，避免基板和引线变形

波峰焊机中预热干燥装置的作用是()。

A.清洁基板，便于焊锡

B.清洁基板，避免基板和引线变形

C.清洁基板，便于焊锡，避免基板变形

D.便于焊锡，避免基板和引线变形

A.PCB板问题

B.助焊剂不良

C.锡槽温度不足

D.沾锡时间太短

A.元件焊端、引脚、印制板基板的焊盘氧化或污染，或PCB受潮

B.Chip元件端头金属电极附着力差或采用单层电极，在焊接温度下产生脱帽现象

C.PCB设计不合理，波峰焊时阴影效应造成漏焊

D.PCB翘曲，使PCB翘起位置与波峰焊接触不良

E.助焊剂活性差，造成润湿不良

A.加热

B.浸焊

C.冷却

D.涂助焊剂

A.印制板损坏

B.元器件损坏

C.焊点平滑

D.虚焊、假焊、桥接等

波峰焊接时造成焊点锡量过多的原因是()。

A.助焊剂浓度过低

B.助焊剂浓度过高

C.焊料温度过高

D.印刷电路板与波峰角度不好