波峰过高易造成（）现象

A.波峰过低

B.波峰过高

C.温度过高

D.波峰为印制板厚度的2倍

波峰焊接时造成焊点锡量过多的原因是()。

A.助焊剂浓度过低

B.助焊剂浓度过高

C.焊料温度过高

D.印刷电路板与波峰角度不好

波峰焊接温度过低容易造成焊点()。

A.过大

B.平滑

C.虚焊或拉尖

D.脱离焊盘

A.洁净

B.拉尖

C.均匀

D.光滑

A.（1）将集成电路放在焊盘上，注意4面脚都不要偏位。

B.（2）烙铁头先沾取少量焊锡，先将对角两个点临时固定。

C.（3）用烙铁供给锡，按箭头方向依次焊接。

D.（4）目视检查 检查焊接质量，有无拉尖、毛刺、少锡、桥梁、虚焊、短路等不良现象。

A.加锡量不足

B. 焊锡未完全包覆焊接零件

C. 在焊接点上重新加热到熔点后加锡

A.元件短路

B.焊料波峰高度不够

C.假焊

D.焊锡不匀

A.焊头上锡层

B.导线上锡层

C.焊头上焊剂

D.导线上焊剂

A.助焊剂浓度过低或助焊剂浓度过高

B.助焊剂浓度过低和波峰角度不好

C.助焊剂浓度过低和喷嘴喷雾不均匀

D.印刷电路板与波峰角度不好

A.夹焊

B.虚焊

C.漏焊

D.过焊