A.假焊
B.连锡
C.引脚变形
D.多件
第1题
第2题
IC需要烘烤而没有烘烤会造成()。
第3题
第4题
第5题
A.浮高
C.溢锡
D.引脚漏焊
第6题
A.连锡
B.少锡
C.立碑
D.多锡
E.偏位
第7题
A.错件/少件/反向
B.偏移/假焊/少锡
C.错件/少件/反向/多件
D.连锡/翻面/立碑/侧立
第8题
A.IC连锡
B.基板脏污
C.IC破损
D.弹片变形
E.脏污
第9题
第10题
A.移位
B.多锡
C.假焊
D.连锡
第11题
A.少锡
B.极性
C.连锡
D.假焊
E.少件
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