A.浮高
B.连锡
C.溢锡
D.引脚漏焊
第1题
A.锡孔半边焊,少锡,电容偏移,引脚异物,锡坑锡尖,插件浮高
B.连锡,立碑,少锡,引脚异物,锡坑锡尖,插件浮高
C.锡膏偏厚,锡孔半边焊,少锡,引脚异物,锡坑锡尖,插件浮高
D.连锡,锡孔半边焊,少锡,引脚异物,锡坑锡尖,插件浮高
第2题
A.USB浮高≤0.1mm,管脚不能虚焊、连锡;USB表面不能有锡、松香和脏污等
B.USB浮高≤0.2mm,管脚不能虚焊、连锡;USB表面不能有锡、松香和脏污等
C.USB底部焊盘需有锡、不能有缝隙;USB底部外壳不能连锡
D.USB底部焊盘不能有锡、不能有缝隙;USB底部外壳不能连锡
E.USB浮高≤0.1mm,管脚不能虚焊、连锡;USB表面可以有锡、松香和脏污等
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