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[多选题]

多管脚元件引脚变形将导致()不良

A.浮高

B.连锡

C.溢锡

D.引脚漏焊

答案
ABCD
更多“多管脚元件引脚变形将导致()不良”相关的问题

第1题

以下属于DIP线波峰焊常见缺陷的是()

A.锡孔半边焊,少锡,电容偏移,引脚异物,锡坑锡尖,插件浮高

B.连锡,立碑,少锡,引脚异物,锡坑锡尖,插件浮高

C.锡膏偏厚,锡孔半边焊,少锡,引脚异物,锡坑锡尖,插件浮高

D.连锡,锡孔半边焊,少锡,引脚异物,锡坑锡尖,插件浮高

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第2题

USB焊接标准()

A.USB浮高≤0.1mm,管脚不能虚焊、连锡;USB表面不能有锡、松香和脏污等

B.USB浮高≤0.2mm,管脚不能虚焊、连锡;USB表面不能有锡、松香和脏污等

C.USB底部焊盘需有锡、不能有缝隙;USB底部外壳不能连锡

D.USB底部焊盘不能有锡、不能有缝隙;USB底部外壳不能连锡

E.USB浮高≤0.1mm,管脚不能虚焊、连锡;USB表面可以有锡、松香和脏污等

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第3题

哪些外观缺陷项REJ()

A.引脚断裂

B.管脚扭曲

C.连筋

D.管脚有锡丝/片连接短路

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第4题

以下哪个不良项不在AOI检测范围()

A.少锡

B.假焊

C.浮高

D.连锡

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第5题

IC需要烘烤而没有烘烤会造成()。

A.假焊

B.连锡

C.引脚变形

D.多件

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第6题

IC需要烘烤而没有烘烤会造成()。

A.假焊

B.连锡

C.引脚变形

D.多件

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第7题

常见的主板不良包括()

A.倒贴&锡多

B.虚焊&偏移

C.垫高&连焊

D.弹片变形&沾锡

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第8题

IC、连接器管脚均不允许连锡,元件焊盘与焊盘之间不允许出现连锡(短路)现象()

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第9题

下面哪些不良可能发生在THT段()

A.侧立

B.少锡

C.浮高

D.多件

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第10题

以下属于焊接不良的现象有()?

A.器件引脚连焊

B.漏焊

C.少锡

D.卧脚

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