PCB需要烘烤而没有烘烤会造成基板起泡、焊点上锡不良（）

A.假焊

B.连锡

C.引脚变形

D.多件

A.原子灰

B.起泡

C.针孔

A.消除吸收的湿气

B.防止起泡

C.防止白斑

D.防止PCB氧化

E.防止其它层压板降级问题

A.烘烤温度偏高

B.烘烤温度偏低

C.烘烤时间偏长

D.烘烤时间偏短

E.烘烤温度和时间没有差别

A.烘烤前需要确认机台状况正常，确保进风口和出风口通畅

B.零头烘烤前需要取下皮筋，并摆放整齐方可进行烘烤

C.车载产品需要换烘烤Tray后才能在非专用托盘里烘烤

D.车载产品进烤箱时需要确认烘烤TRAY是否开槽

当天或在规定时间内没有用完的焊材应及时回收，使用时应重新烘烤(不需烘烤的焊条除外)，但重复烘烤次数不应超过()次。

A、5

B、2

A.元件焊端、引脚、印制板基板的焊盘氧化或污染，或PCB受潮

B.Chip元件端头金属电极附着力差或采用单层电极，在焊接温度下产生脱帽现象

C.PCB设计不合理，波峰焊时阴影效应造成漏焊

D.PCB翘曲，使PCB翘起位置与波峰焊接触不良

E.助焊剂活性差，造成润湿不良