A.IC连锡
B.基板脏污
C.IC破损
D.弹片变形
E.脏污
第2题
A.USB浮高≤0.1mm,管脚不能虚焊、连锡;USB表面不能有锡、松香和脏污等
B.USB浮高≤0.2mm,管脚不能虚焊、连锡;USB表面不能有锡、松香和脏污等
C.USB底部焊盘需有锡、不能有缝隙;USB底部外壳不能连锡
D.USB底部焊盘不能有锡、不能有缝隙;USB底部外壳不能连锡
E.USB浮高≤0.1mm,管脚不能虚焊、连锡;USB表面可以有锡、松香和脏污等
第6题
A.连接器有无虚焊、连锡、异物/金手指内有无异物
B.PC/PCB有无刮伤(线路损伤)
C.VCM 马达PIN 焊接
D.river IC 破损
E.测量与VCM相关PIN 的偏压,确认其OS
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