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受潮PCB需要烘烤,确定是否受潮的方法为:(),不烘烤会导致基板炉后起泡或焊点上锡不良。

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更多“受潮PCB需要烘烤,确定是否受潮的方法为:(),不烘烤会导致基板炉后起泡或焊点上锡不良。”相关的问题

第1题

受潮PCB需要烘烤,确定是否受潮的方法为:检查湿度卡是否超标,不烘烤会导致基板炉后起泡或焊点上锡不良。()
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第2题

PCB需要烘烤而没有烘烤会造成基板起泡、焊点上锡不良()
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第3题

PCB受潮后会出现PCB起泡、焊点上锡不良等质量问题()
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第4题

PCB受潮后会出现PCB起泡、焊点上锡不良等质量问题()
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第5题

PCB需要烘烤而没有烘烤会造成基板炉后()、焊点()。
PCB需要烘烤而没有烘烤会造成基板炉后()、焊点()。

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第6题

MSD材料受潮影响表现如下PCB基板在回流时爆发性排气导致的“金手指”()

A.溅锡

B.氧化短路

C.受潮发霉

D.微裂

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第7题

白棕绳应放在干燥的木板上和通风好的地方储存保管,避免()。

A.受潮或可烘烤

B.受潮或高温烘烤

C.受潮后可烤干

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第8题

当焊条的包装破损或受潮较严重时,才需要烘烤,但烘烤温度不应超过()。A、100℃B、50℃

当焊条的包装破损或受潮较严重时,才需要烘烤,但烘烤温度不应超过()。

A、100℃

B、50℃

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第9题

当焊条的包装破损或受潮较严重时,才需要烘烤,但烘烤温度不应超过()。

A.100℃

B.50℃

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第10题

非OSP单板PCB受潮后,在上线前必须以120±5℃烘烤__ 小时()

A.1

B.2

C.2.5

D.3

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第11题

造成波峰焊焊点润湿不良、漏焊、虚焊的原因是()。

A.元件焊端、引脚、印制板基板的焊盘氧化或污染,或PCB受潮

B.Chip元件端头金属电极附着力差或采用单层电极,在焊接温度下产生脱帽现象

C.PCB设计不合理,波峰焊时阴影效应造成漏焊

D.PCB翘曲,使PCB翘起位置与波峰焊接触不良

E.助焊剂活性差,造成润湿不良

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