（)是制造贴膜产品的重要手段。

A.微电子制造工艺

B.电子制造工艺

C.材料制造工艺

D.制造工艺

A.常规电子制造工艺

B.基础电子制造工艺

C.一般电子制造工艺

D.低级电子制造工艺

特殊特性是指（)。

A、产品的重要尺寸

B、产品或制造工艺中的风险特性

C、部门重要的工艺参数

D、不良率较高的特性

A.机床设计

B.刀具设计

C.夹具设计

D.工装设计

A.产品

B.要点

C.目标

D.发展

A.基础部分元器件、印制电路板和组装材料

B.组装工艺与设备

C.基础部分元器件、印制电路板和组装材料和组装工艺与设备两大部分

D.以上都不对

在焊接结构工艺过程设计程序中，综合工艺过程分析的结果，从而提出制造产品的工艺原则和主要技术措施，对重大问题作出明确规定的过程称为（)。

A、设计准备

B、工艺过程分析

C、批订工艺方案

D、编制工艺方案

A.完善的工艺方案和合理的操作规程将使产品的制造质量得到良好的保证

B.新的工艺和制造方法可以使生产效率与产品质量大幅甚至成倍提高

C.采用先进的加工方法、选用代用材料、精确核定定额等工艺管理手段能大低产品的制造成本

D.完善产品生产链

E.提高生产效率