A.对印制电路板的短路、开路、电阻、电容等属性进行测试的一种测试过程
B.将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上
C.将一些有标准包装的穿孔型电子元件自动准确地插装在印刷电路板贯穿孔内的机械设备
D.通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏装软钎焊料，实现表面组装元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊
第1题
A.SMT生产用辅料
B.SMT元器件
C.SMT印制电路板
第2题
第3题
A.SMT
B.SMBD
C.SMC
D.SMB
第4题
A.SMC
B.SMT
C.SMD
D.THT
第5题
A.丝印
B.OI
C.贴片
D.回流焊
第6题
A.PCB
C.DIP
D.SCH
第7题
第8题
第9题
A.印刷
B.贴片
C.回流焊
D.检验
E.以上皆是
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