A.SMT
B.SMBD
C.SMC
D.SMB
第1题
A.300-400℃
B.300℃
C.400℃
D.400-500℃
第2题
A.SMT生产用辅料
B.SMT元器件
C.SMT印制电路板
第3题
第4题
A.原理图的设计
B.元器件封装的设计
C.元器件符号的设计
D.印制电路板的设计
第5题
A.电路原理图的设计
B.网络表的设计
C.印制电路板的设计
D.元器件封装的设计
第6题
A.基础部分元器件、印制电路板和组装材料
B.组装工艺与设备
C.基础部分元器件、印制电路板和组装材料和组装工艺与设备两大部分
D.以上都不对
第7题
A.A.印制线路板
B.B.高电子迁移率晶体管
C.C.印制电路板
D.D.高浓度掺杂板
第8题
A.PCB
B.PWB
C.PCBA
第9题
第10题
A.元件
B.形状
C.材料
D.性能
第11题
A.印制电路板
B.操作板
C.控制板
D.直流稳压电源
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