A.有机污染物
B.基板有湿气
C.电镀溶液中的光亮剂
D.焊锡内杂质
第1题
A.清洁基板,便于焊锡
B.清洁基板,避免基板和引线变形
C.清洁基板,便=]二焊锡,避免基板变形
D.便丁焊锡,避免基板和引线变形
第2题
波峰焊机中预热干燥装置的作用是()。
C.清洁基板,便于焊锡,避免基板变形
D.便于焊锡,避免基板和引线变形
第3题
A.加锡补修
B.减少焊锡补修
C.除去旧焊锡增加新焊锡方法补修
D.焊点加热维修方法
第4题
A.主光亮剂
B. 次光亮剂
C. 消除针孔
D. 稳定值
第5题
A.pH值不正常
B. 光亮剂多
C. 防针孔剂少
D. 以上说法都正确
第6题
A.光亮剂过量
B. 有机杂质过多
C. 镀前清洗不当,清洗液污染
D. 以上说法都不对
第7题
A.焊点表面有光泽﹑光滑
B.焊锡层薄﹐能看清引线的存在
C.焊锡充分流动﹑扩散,润湿角较小
D.焊点现状无异常﹑断裂﹑针孔等
第8题
A.润湿剂
B. 光亮剂
C. 去应力剂
D. 稳定剂
第9题
第10题
A.焊接完,如果发现焊点上有毛刺现象,可以将适量的助焊剂涂在焊点上,以方便焊接。
B.打开电源后,只要焊锡能融化就能开始焊接。
C.焊完后,只要焊点有锡就可以了。
D.不应长时间对焊接板或元器件进行焊接。
第11题
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