SMT元器件焊点可靠性主要取决于（），其选择要有利于焊料熔融时能形成良好的弯月形轮廓，还要避免焊料产生桥接现象，以及兼顾元器件的贴片偏差（偏差在允许范围内），以利于增加焊点的附着力，提高焊接可靠性。

A、50mil×80mil

B、80mil×40mil

C、50mil×60mil

D、80mil×50mil

A、60mil×30mil

B、40mil×30mil

C、60mil×40mil

D、30mil×60mil

A、有些焊端完全没有引线，有些只有非常短小的引线

B、电极焊接在与元器件同一面的焊盘上

C、元件与焊接面不在同一面

D、SMT元器件的集成度高

A.a->b->d->c

B.b->a->c->d

C.d->a->b->c

D.a->d->b->c

A. 零件未粘合

B. 零件固定于PCB上

C. 以上皆是

D. 以上皆非

A.SD

B.SG

C.SD-Ag

D.ST

E.SMT