A.虚焊(假焊)
B.拉尖
C.桥连
D.空洞
第1题
A、拔下
B、正确
C、设计合理
D、改进
第2题
A.元件焊端、引脚、印制板基板的焊盘氧化或污染,或PCB受潮
B.Chip元件端头金属电极附着力差或采用单层电极,在焊接温度下产生脱帽现象
C.PCB设计不合理,波峰焊时阴影效应造成漏焊
D.PCB翘曲,使PCB翘起位置与波峰焊接触不良
E.助焊剂活性差,造成润湿不良
第3题
A. 先大后小,先低后高
B. 先小后大,先低后高
C. 先大后小,先高后低
D. 先小后大,先高后低
第4题
第5题
B.能力
C.电镀通孔
D.使用寿命
第6题
A、字符标志符号
B、图形标志符号
C、助焊剂
D、阻焊剂
第7题
此题为判断题(对,错)。
第8题
第9题
第10题
A.保留拆焊法
B.分点拆焊法
C.集中拆焊法
D.间隔加热拆焊法
E.剪断拆焊法
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