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焊点会存在 、 、 、 、堆焊、印制电路板铜箔起翘、焊盘脱落等缺陷。

A.虚焊(假焊)

B.拉尖

C.桥连

D.空洞

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更多“焊点会存在 、 、 、 、堆焊、印制电路板铜箔起翘、焊盘脱落等缺陷。”相关的问题

第1题

电源调试通电前应检查印制电路板上接插件是否()、焊点是否有虚焊和短路,以便发现问题,提高工作效率。

A、拔下

B、正确

C、设计合理

D、改进

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第2题

造成波峰焊焊点润湿不良、漏焊、虚焊的原因是()。

A.元件焊端、引脚、印制板基板的焊盘氧化或污染,或PCB受潮

B.Chip元件端头金属电极附着力差或采用单层电极,在焊接温度下产生脱帽现象

C.PCB设计不合理,波峰焊时阴影效应造成漏焊

D.PCB翘曲,使PCB翘起位置与波峰焊接触不良

E.助焊剂活性差,造成润湿不良

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第3题

印制电路板的正确装焊顺序是()。

A. 先大后小,先低后高

B. 先小后大,先低后高

C. 先大后小,先高后低

D. 先小后大,先高后低

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第4题

印制电路板上焊盘的大小及引线的孔径如何确定?
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第5题

印制电路板的可焊性测试重点是()和()的测试。
A.焊盘

B.能力

C.电镀通孔

D.使用寿命

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第6题

印制电路板上的( )不得印在焊盘上,以避免引起焊接不良。

A、字符标志符号

B、图形标志符号

C、助焊剂

D、阻焊剂

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第7题

气相清洗印制电路板(焊后的),就是用高压空气喷吹,以达到去除助焊剂残渣。

此题为判断题(对,错)。

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第8题

印制电路板的阻焊层一般由刷一层绿漆,使非焊盘处不粘锡。
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第9题

所相清洗印制电路板(焊后的),就是用高压空气喷吹,以达到去助焊剂残渣。

此题为判断题(对,错)。

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第10题

印制电路板上元器件的拆焊方法不正确的有()。

A.保留拆焊法

B.分点拆焊法

C.集中拆焊法

D.间隔加热拆焊法

E.剪断拆焊法

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