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[单选题]

浸锡就是在元器件的引线和被焊部位涂上一层锡,它能提高导线与元器件的可焊性,防止产生、假焊()

A.松动

B.虚焊

C.高温

D.元器件损坏

答案
B、虚焊
更多“浸锡就是在元器件的引线和被焊部位涂上一层锡,它能提高导线与元器件的可焊性,防止产生、假焊()”相关的问题

第1题

A.可焊性

B.焊接性

C.化学性能

D.物理性能

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第2题

一般性元器件引线再处理(浸锡)需用的焊剂()

A、201焊剂;

B、202焊剂;

C、松香焊剂

D、酒精

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第3题

A.插穿焊盘

B.插入焊孔

C.插穿印刷电路板

D.插穿焊孔

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第4题

此题为判断题(对,错)。

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第5题

A.氯化钾焊锡膏

B.氧化锌溶于盐酸中的焊药

C.中性凡士林膏

D.无酸焊锡膏

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第6题

此题为判断题(对,错)。

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第7题

拆焊后,必须把()焊锡清除,以便插装新的元器件引线。其方法是待锡熔化时,用一直径略小于插孔的划针插穿焊孔即可。
A.印制板表面

B.焊盘表面

C.焊盘的插线孔中

D.焊盘上

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第8题

搪锡是为了提高导线及元器件在整机安装时的可焊性,是防止产生 ( )的有效措施之一。

A、虚焊

B、假焊

C、真焊

D、短路

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第9题

拆焊元器件只有“直接拆焊”一种方法。()

此题为判断题(对,错)。

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第10题

长脚插件一次焊接的元器件引线是在元器件整形时切割样的。
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