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[多选题]

印制电路板的可焊性测试重点是()和()的测试。

A.焊盘

B.能力

C.电镀通孔

D.使用寿命

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更多“印制电路板的可焊性测试重点是()和()的测试。”相关的问题

第1题

在印制电路板上焊0.5W以下电阻时,电烙铁温度调为200℃。

此题为判断题(对,错)。

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第2题

无线电装配中,浸焊焊接电路板时,浸焊深度一般为印制板厚度的()

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第3题

气相清洗印制电路板(焊后的),就是用高压空气喷吹,以达到去除助焊剂残渣。

此题为判断题(对,错)。

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第4题

所相清洗印制电路板(焊后的),就是用高压空气喷吹,以达到去助焊剂残渣。

此题为判断题(对,错)。

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第5题

波峰焊焊接中,印制电路板预热方式有()和()两种。预热的温度一般以()为宜。预热时间约为()

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第6题

电源调试通电前应检查印制电路板上接插件是否()、焊点是否有虚焊和短路,以便发现问题,提高工作效率。

A、拔下

B、正确

C、设计合理

D、改进

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第7题

印制电路板上元器件的拆焊方法不正确的有()。

A.保留拆焊法

B.分点拆焊法

C.集中拆焊法

D.间隔加热拆焊法

E.剪断拆焊法

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第8题

将一些内存芯片焊在一小条印制电路板上做成的部件称其为______。

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第9题

印制电路板与焊料波峰的倾角一般应为()。
A.5°

B.8°

C.7°

D.6°

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第10题

印制电路板涂敷阻焊剂的方法常用()和()方法。除()外,其余部分均应涂敷阻焊剂。

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