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[单选题]

印制电路板的正确装焊顺序是()。

A.先大后小,先低后高

B. 先小后大,先低后高

C. 先大后小,先高后低

D. 先小后大,先高后低

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更多“印制电路板的正确装焊顺序是()。”相关的问题

第1题

表面组装元件再流焊接过程是()。

A.印刷线路板涂助焊剂→贴放元器件→低温固化→浸焊

B.印刷线路板涂锡膏→贴放元器件→低温固化→溶焊

C.印刷线路板涂锡膏→贴放元器件→低温固化→波峰焊

D.印刷线路板涂锡膏→低温固化→贴放元器件→溶焊

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第2题

印制电路板的可焊性测试重点是()和()的测试。
A.焊盘

B.能力

C.电镀通孔

D.使用寿命

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第3题

印制电路板上元器件的拆焊方法不正确的有()。

A.保留拆焊法

B.分点拆焊法

C.集中拆焊法

D.间隔加热拆焊法

E.剪断拆焊法

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第4题

焊点会存在 、 、 、 、堆焊、印制电路板铜箔起翘、焊盘脱落等缺陷。

A、虚焊(假焊)

B、拉尖

C、桥连

D、空洞

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第5题

印制电路板上焊盘的大小及引线的孔径如何确定?
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第6题

气相清洗印制电路板(焊后的),就是用高压空气喷吹,以达到去除助焊剂残渣。

此题为判断题(对,错)。

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第7题

所相清洗印制电路板(焊后的),就是用高压空气喷吹,以达到去助焊剂残渣。

此题为判断题(对,错)。

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第8题

印制电路板蚀刻液蚀刻的对象是()。

A. 覆铜箔板

B. 环氧树脂

C. 钻孔毛刺

D. 阻焊油墨

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第9题

印制电路板上的( )不得印在焊盘上,以避免引起焊接不良。

A、字符标志符号

B、图形标志符号

C、助焊剂

D、阻焊剂

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第10题

将一些内存芯片焊在一小条印制电路板上做成的部件称其为______。

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