A.先大后小,先低后高
B. 先小后大,先低后高
C. 先大后小,先高后低
D. 先小后大,先高后低
第1题
A.印刷线路板涂助焊剂→贴放元器件→低温固化→浸焊
B.印刷线路板涂锡膏→贴放元器件→低温固化→溶焊
C.印刷线路板涂锡膏→贴放元器件→低温固化→波峰焊
D.印刷线路板涂锡膏→低温固化→贴放元器件→溶焊
第2题
B.能力
C.电镀通孔
D.使用寿命
第3题
A.保留拆焊法
B.分点拆焊法
C.集中拆焊法
D.间隔加热拆焊法
E.剪断拆焊法
第4题
A、虚焊(假焊)
B、拉尖
C、桥连
D、空洞
第5题
第6题
此题为判断题(对,错)。
第7题
第8题
A. 覆铜箔板
B. 环氧树脂
C. 钻孔毛刺
D. 阻焊油墨
第9题
A、字符标志符号
B、图形标志符号
C、助焊剂
D、阻焊剂
第10题
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