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[多选题]

印制电路板上元器件的拆焊方法不正确的有()。

A.保留拆焊法

B.分点拆焊法

C.集中拆焊法

D.间隔加热拆焊法

E.剪断拆焊法

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更多“印制电路板上元器件的拆焊方法不正确的有（)。A.保留拆焊法B.分点拆焊法C.集中拆焊法D.间隔加热拆”相关的问题

第1题

在拆焊电路板上的器件时必须戴（)以防止静电。

在拆焊电路板上的器件时必须戴()以防止静电。

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第2题

印制电路板上的元器件拆方法有（）、（）、（）。

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第3题

小型印制电路板上元器件的手工焊接,一般采用

A.反握法

B.正握法

C.笔握法

D.几种握法都可以

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第4题

印制电路板上的元器件拆方法有（)、（)、（)。

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第5题

在拆焊时，划针（通针）用于穿孔或协助烙铁进行（）恢复。

A.焊点

B.焊锡

C.焊孔

D.印制电路板

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第6题

拆焊的原则是：①拆焊时要尽量避免所拆卸的元器件因过热或机械损伤而损坏；②拆焊印制电路板上的元器件时要避免印制焊盘和印制导线因过热或机械损伤而剥离或断裂；③拆焊过程中要避免电烙铁及其它工具烫伤或机械损伤周围其它元器件、导线等；以上说法中正确的是（）

A.只有①

B.只有②

C.只有③

D.①②③

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第7题

在印制电路板某些部位铆有空心铜铆钉，这些空心铜铆钉的作用一般是（）

A.加固元器件焊接强度

B.加固印制电路板的强度

C.加固印制电路板上覆铜箔的强度

D.加固印制电路板上的某些焊盘强度

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第8题

印制电路板上（）涂上助焊剂

A.整个印制电路板敷铜面

B.仅印制导线

C.除焊盘外其余印制导线

D.焊盘

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第9题

在拆焊时，划针（通针）用于穿孔或协助烙铁进行（）恢复。

A. 焊点

B. B.焊锡

C. C.焊孔

D. D.印制电路板

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第10题

分点拆焊法是将印制电路板竖起来夹住，一边用电烙铁加热待拆元器件的焊点，一边用镊子或尖嘴钳夹住元器件引线轻轻拉出。

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