第1题
第2题
第3题
第4题
B.能力
C.电镀通孔
D.使用寿命
第5题
第6题
A.元件焊端、引脚、印制板基板的焊盘氧化或污染,或PCB受潮
B.Chip元件端头金属电极附着力差或采用单层电极,在焊接温度下产生脱帽现象
C.PCB设计不合理,波峰焊时阴影效应造成漏焊
D.PCB翘曲,使PCB翘起位置与波峰焊接触不良
E.助焊剂活性差,造成润湿不良
第7题
第8题
A. 先大后小,先低后高
B. 先小后大,先低后高
C. 先大后小,先高后低
D. 先小后大,先高后低
第9题
此题为判断题(对,错)。
第10题
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