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试叙述SMT印制板波峰焊接的工艺流程。

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第1题

试叙述SMT印制板再流焊的工艺流程。
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第2题

波峰焊焊接工艺中,预热工序的作用是( )

A、提高助焊剂活化,防止印刷板变形

B、降低焊接时的温度,缩短焊接时间

C、提高元器件的抗热能力

D、提高温度

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第3题

试述焊接性试验、焊接工艺评定、产品焊接试板三者之间的关系?

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第4题

在波峰焊接中,为减少桥连和拉毛等不良影响,印制板焊接时通常与波峰()

A. 成一个5度到8度的倾角接触

B. 忽上忽下的接触

C. 先进再退再前进的方式接触

D. 以上都不是

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第5题

波峰焊焊接中,印制电路板预热方式有()和()两种。预热的温度一般以()为宜。预热时间约为()

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第6题

波峰焊焊接前,对印制板预热的目的是防止元件突受高热而损坏,同时提高了助焊剂的活化。

此题为判断题(对,错)。

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第7题

波峰焊接机台车运行一周完成一块印刷板的焊接任务。()

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第8题

焊接工艺评定试板的焊接及试验结果应由( )进行综合评定。

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第9题

目前采用较多的自动焊接设备为波峰焊机,它适用于()、大批量印制电路板的焊接。

A. 小面积

B. 大面积

C. 较复杂

D. 较简单

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第10题

一次性波峰焊接时预热是在()。

A.波峰焊接之后

B.喷涂助焊剂之前

C.卸板后

D.波峰焊接之前

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