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[判断题]

为了促进扩散焊过程的进行,降低扩散焊温度、时间、压力和提高接头性能,扩散焊时可在待焊材料之间加入中间层()

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更多“为了促进扩散焊过程的进行,降低扩散焊温度、时间、压力和提高接头性能,扩散焊时可在待焊材料之间加入中间层()”相关的问题

第1题

压焊是通过对焊件施加压力加热或不加热)来完戍焊接的方法,包括爆炸焊、冷压焊、摩擦焊、扩散焊、超声波焊、高频焊和电阻焊等。()
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第2题

低合金高强度钢焊补时,必须( ),焊补后或补焊过程因故停顿后,必须立即进行( ),以去除扩散氢。
低合金高强度钢焊补时,必须(),焊补后或补焊过程因故停顿后,必须立即进行(),以去除扩散氢。

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第3题

焊料润湿焊件的过程中,符合金属扩散的条件。所以焊料和焊件的界面有扩散现象发生。这种扩散的结果,使得焊料和焊件界面上形成一种新的金属合金层,我们称之为()。

A.结合层

B.界面层

C.表层

D.都不对

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第4题

采用比母材熔点低的金属材料作钎料,在加热温度高于钎料低于母材熔点的情况下,利用液态钎料润湿母材,填充接头间隙,并与母材相互扩散实现连接焊件的方法是()。

A.熔化焊

B.压焊

C.钎焊

D.电渣焊

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第5题

为了提高电阻对焊接头的质量,可以采用惰性气体进行保护。()
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第6题

为了装配和固定焊件接头的位置而进行的焊接是()。

A.根焊

B.打底焊

C.定位焊

D.填充焊

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第7题

焊时的加热温度低于焊件金属的熔点,所以钎焊时,钎料熔化,焊件不熔化,焊件金属的组织和性能变化较小。()
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第8题

采用比母材熔点低的金属材料,将焊件和钎料加热到高于钎料熔点、低于母材熔点的温度,利用液态钎料润湿母材,填充接头间隙并与母材相互扩散实现连接焊件的方法称为()

A.熔焊

B.压焊

C.钎焊

D.氩弧焊

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第9题

扩散焊设备的真空系统必须保证焊接设备的真空压力达到()以上

A.10-2Pa

B.10-3Pa

C.10-4Pa

D.10-10PA

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第10题

焊条电弧焊T形接头平角焊时,如两焊件厚度不同,电弧应偏向薄板,才能使两焊件温度较均匀。()
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