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集成电路的发展趋势是()。

A.高集成度

B.低功耗

C.高可靠性

D.智能化

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第1题

CPU的发展趋势是()。

A.速度更快性能更强集成度更高智能化

B.性能更强

C.集成度更高

D.智能化

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第2题

以下属于多媒体技术发展趋势的是()。

A.高分辨

B.高速度

C.高维化

D.智能化

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第3题

智能摄像头监控系统的发展趋势是?()

A.数字化

B.网络化

C.高清化

D.智能化

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第4题

测试技术的发展趋势: 、 、()

A.智能化、集成化、高灵敏化、数字化

B.智能化、集成化、微小化、数字化

C.集成化、高灵敏化、微小化、数字化

D.智能化、高灵敏化、微小化、数字化

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第5题

5G业务场景中mMTC业务对网络主要挑战是()。

A.大带宽需求

B.高可靠、低时延

C.低成本、低功耗

D.智能化

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第6题

模组有什么功能及特点?()

A.低功耗

B.安全性好

C.稳定可靠

D.集成度低

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第7题

5G业务场景中eMBB典型需求是()。

A.大带宽需求

B.高可靠、低时延

C.低成本、低功耗

D.智能化

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第8题

通常一个成熟的区块链系统具备哪些特性?()

A.透明可信

B.防篡改可追溯

C.隐私安全保障

D.系统高可靠性

E.智能化程度高

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第9题

5G业务场景中,mMTC业务对网络提出的主要挑战是()。
5G业务场景中,mMTC业务对网络提出的主要挑战是()。

A、低成本、低功耗

B、智能化

C、高可靠、低时延

D、大带宽需求

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第10题

与DRAM芯片相比,SRAM芯片的特点是______。

A.集成度高、存取周期长

B.集成度低、存取周期长

C.集成度高、存取周期短

D.集成度低、存取周期短

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