A.芯片通常是由半导体制成
B.目前芯片普遍使用的半导体组件为二极管
C.当前芯片的制程工艺为纳米级
D.芯片的本质是集成电路
第1题
A.芯片是内含众多电子元件及连线的半导体基片
B.当今主流芯片的基层大都是用锗材料制造而成
C.摩尔定律预测了芯片上集成的晶体管数量增长的速度
D.芯片制造涉及学术界和产业界多学科领域的研究积累
第2题
第3题
第4题
A.RAM
B.DRAM
C.SRAM
D.RAMNon-volatile
第5题
A.芯片
B.存储器
C.处理器
D.模拟芯片
第6题
A.半导体
B.芯片技术
C.生物学
D.医学领域
第7题
A.CPU是运算控制单元
B.CPU被制成集成电路芯片
C.CPU又称中央处理单元
D.CPU又称为主机
第8题
A.半导体芯片
B.信息安全技术
C.桌面及移动端操作系统
D.计算系统
第9题
A.IO芯片
B.SSD控制芯片
C.BMC管理芯片
D.机械硬盘
E.鲲鹏处理器
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