低铜银汞合金充填完毕时，银合金粉与汞的重量比应该是（）

A.磨光时加压过大

B.磨光时间过早

C.磨光时间过迟

D.银汞合金含汞过多

E.局部电流刺激

A.金粉

B.金铜合金粉

C.铜锌合金粉

D.铁铜合金粉

A.铜和铝

B.铜和银

C.银和金

D.汞和铜

A、40

B、50

C、60

D、70

A.铜锡相Cu₆Sn₅（η相）

B.锡汞相（γ₂相）

C.银锡相（γ相）

D.银汞相（γ₁相）

E.铜锡相Cu₃Sn（ε相）

A.咬合高点

B.充填时未垫底

C.流电作用

D.牙髓炎

E.急性根尖周炎

A.未发现小的穿髓孔

B.充填时未垫底

C.继发龋

D.牙髓情况判断不清

E.充填体边缘不密合

A.光敏复合体充填

B.银汞合金充填

C.玻璃离子粘固粉充填后预成冠修复

D.复合树脂嵌体修复

A.3-4

B.4-5

C.5-6

D.6-7

E.7-8