A.耦合层的厚度
B.耦合剂声阻抗
C.工件表面粗糙度
D.上述都包括
第1题
A、耦合层的厚度
B、耦合剂的声阻抗
C、工件表面粗糙度和工件表面形状
D、耦合剂的涂刷
第2题
第3题
A.直接接触耦合法探伤
B.间接接触耦合法探伤
C.液浸耦合法探伤
D.上述都不对
第4题
A.紧耦合方案业务中断时间短,业务体验更好
B.松耦台方案对无线没有影响
C.松耦合和紧耦合都需核心网改造
D.紧耦合对LTE无线网络有改造要求
第5题
第6题
第7题
A.水
B.机油
C.凡士林
D.耦合剂
第8题
A、声阻抗小且粘度大的耦合剂
B、声阻抗小且粘度小的耦合剂
C、声阻抗大且粘度大的耦合剂
D、以上都不是
第9题
A.铁芯耦合
B.耦合剂
C.线圈磁场
D.磁畴
第10题
A.闪烁体
B.NaI晶体
C.光学耦合剂
D.光电倍增管
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