A.硅抛光片——晶圆——芯片——集成电路——成品测试
B.硅抛光片——芯片——晶圆——成品测试——集成电路
C.晶圆——硅抛光片——芯片——成品测试——集成电路
D.硅抛光片——芯片——晶圆——集成电路——成品测试
第2题
A.集成电路是上世纪50年代出现的
B.集成电路的许多制造工序必须在恒温、恒湿、超洁净的无尘厂房内完成
C.集成电路使用的都是半导体硅(Si)材料
D.集成电路的工作速度与组成逻辑门电路的晶体管尺寸有密切关系
第7题
A.1.2微米
B.0.8微米
C.28纳米
D.1.2纳米
第8题
A.现代信息技术的主要特征是采用电子技术进行信息的收集、传递、加工、存储、显示和控制
B.现代集成电路使用的半导体材料主要是硅
C.集成电路的工作速度主要取决于组成逻辑门电路的晶体管数量
D.当集成电路的基本线宽小到纳米级时,将出现一些新的现象和效应
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