A.镀层光亮
B.镀层均匀无孔
C.镀层孔隙率高,并与基体结合好
第1题
第2题
A.防不锈钢镀层
B.耐磨性镀层
C.减摩性镀层
D.防护性镀层
第3题
A.镍刷镀层
B.锌刷镀层
C.镉刷镀层
第4题
A.锌镀层
B.镍镀层
C.镉镀层
D.银镀层
第5题
A.复合电镀不需要高温处理即可获得
B.只要强烈搅拌镀液,都可以使固体颗粒嵌埋到金属镀层中形成复合镀层
C.分散剂可以是无机化合物,也可以是金属粉末或有机物
D.化学镀也可以获得复合镀层
第6题
A.基体铜与金镀层之间的阻挡层
B.印制板蚀刻的保护层
C.SMD元件安装的可焊层
第7题
第8题
第9题
A.锌
B.铜
C.镍
D.锡
第10题
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