A . 导体脏污
B . 铜丝未扭紧
C . 沾锡速度慢带锡多
D . 氧化物附着在导体上
第1题
A . 焊接不牢
B . 加工及成型过程中极易脱落
C . pin与pin之间的短路
D . 划花针表面镀层
第2题
A . 导体电阻过大
B . 影响成型
C . pin与pin间的短路
D . 外观不良
第3题
A . 应定期清理焊接过后烙铁咀的残余焊剂所衍生的氧化物和碳化物
B . 长时间使用时,应每周拆开烙铁头清除氧化物
C . 不使用焊接时,不可让烙铁长时间处于高温状态
D . 使用过后,应擦净烙铁咀,镀上新锡层,以止烙铁咀氧化
第4题
A . 烙铁咀是否衍生氧化物和碳化物
B . 烙铁咀是否破损
C . 发热元件破损或发热元件电阻值偏小
D . 以上都不对
第5题
A、二氧化碳
B、氩气
C、氧气
D、空气
第6题
A、焊芯
B、药皮
C、空气
D、工件
第7题
A、形成窄的焊缝
B、形成宽的焊缝
C、焊透工件
D、是引弧方法
第8题
A、焊条直径
B、焊条长度
C、直流焊条
D、熔敷金属抗拉程度
第9题
A、厚板件
B、薄板件
C、高熔点金属
D、以上都不正确
第10题
A.降低产品成本
B.促进焊接技术的推广
C.改进焊接技术,保障焊接质量
D.减少焊接工序
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