PCB焊接时焊点脱落主要原因（）

为什么工艺要求在进行焊接前，要先对PCB进行预热()。

A.加快锡的温度

B.使焊点美观

C.防止焊点虚焊

D.除湿

A.波峰焊接时间、温度控制不当

B.PCB设计不合理

C.传送速度快或过慢

D.传送角度不当

波峰焊接时造成焊点锡量过多的原因是()。

A.助焊剂浓度过低

B.助焊剂浓度过高

C.焊料温度过高

D.印刷电路板与波峰角度不好

波峰焊接温度过低容易造成焊点()。

A.过大

B.平滑

C.虚焊或拉尖

D.脱离焊盘

A.焊点要有足够的机械强度，保证被焊件在受振动或冲击时不致脱落、松动

B.焊接可靠，具有良好导电性，必须防止虚焊

C.焊点表面要光滑、清洁 ， 焊点表面应有良好光泽，不应有毛刺、空隙，无污垢

D.掌握好焊接的温度和时间

A.元件焊端、引脚、印制板基板的焊盘氧化或污染，或PCB受潮

B.Chip元件端头金属电极附着力差或采用单层电极，在焊接温度下产生脱帽现象

C.PCB设计不合理，波峰焊时阴影效应造成漏焊

D.PCB翘曲，使PCB翘起位置与波峰焊接触不良

E.助焊剂活性差，造成润湿不良

A.元件必须清洁和镀锡，焊接前可用小刀刮掉氧化膜，并且立即涂上一层焊锡（俗称搪锡），然后再进行焊接

B.焊接时应使电烙铁的温度等于焊锡的温度，不能太高

C.焊接时间太短，焊点的温度过低，焊点融化不充分，焊点粗糙容易造成虚焊，反之焊接时间过长，焊锡容易流淌，并且容易使元件过热损坏元件

D.焊接点上的锡量不能太少，焊锡应该刚好将焊接点上的元件引脚全部浸没，呈球形为宜

A.元件必须清洁和镀锡，焊接前可用小刀刮掉氧化膜，并且立即涂上一层焊锡（俗称搪锡），然后再进行焊接

B.焊接时应使电烙铁的温度等于焊锡的温度，不能太高

C.焊接时间太短，焊点的温度过低，焊点融化不充分，焊点粗糙容易造成虚焊，反之焊接时间过长，焊锡容易流淌，并且容易使元件过热损坏元件

D.焊接点上的锡量不能太少，焊锡应该刚好将焊接点上的元件引脚全部浸没，呈球形为宜

A.锡膏助焊剂含量过多

B.PCB板面温度过低

C.PCB板面温度过高

D.PCB板面温度不均匀