为什么工艺要求在进行焊接前,要先对PCB进行预热()。
A.加快锡的温度
B.使焊点美观
C.防止焊点虚焊
D.除湿
第1题
A.0.2KHz
B.0.20MHz
C.2MHz
D.2KHz
第2题
A.在于阻焊膜与阳基材之间存在气体/水蒸气
B.焊接时风枪没有均匀加热
C.PCB来料不良,属于材料的问题
D.焊接的温度过高
第3题
A.3/2
B.60%
C.50%
D.80%
第4题
A.200-480
B.329-896
C.100-400
D.180-480
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