关于焊盘要求说法不正确的有（）

A.焊盘编号

B.焊盘大小

C.焊盘形状

D.焊盘间距

A.插穿焊盘

B.插入焊孔

C.插穿印刷电路板

D.插穿焊孔

A.焊盘长度

B.焊盘宽度

C.焊盘厚度

D.焊盘形状

A.过孔是不安装元件的，而焊盘是需要安装元件的

B.焊盘只能连接顶层和底层的连线，但过孔可以连接任意层的连线

C.一般来说过孔的孔比焊盘的孔要小

D.过孔完全可以替代焊盘

A.反装,焊盘剥离,空焊

B.不良品混入,锡铅重熔,缺件

C.锡多,端子浮起,部品不良

D.短路,焊盘剥离,不良品混入

A.烙铁头清洁干净并上锡

B.烙铁头给焊盘和管脚同时预热5秒

C.烙铁头必须同时碰到焊盘和管脚

D.烙铁头与焊盘成40±5度角

1.利用DIP向导绘制封装dip8，焊盘尺寸 50*50 mil孔径为25mil，焊盘横向间距为300mil，焊盘纵向间距为100mil，线宽为10mil。2.手工绘制发光二极管的封装RB.1/.2：直径200mil，焊盘间距100mil， 焊盘大小70*70mil，孔32mil。

A、Top Paste

B、Bottom Paste

C、Top Solder

D、Bottom Solder

A.印制板表面

B.焊盘表面

C.焊盘的插线孔中

D.焊盘上