A.插穿焊盘
B.插入焊孔
C.插穿印刷电路板
D.插穿焊孔
第1题
B.焊盘表面
C.焊盘的插线孔中
D.焊盘上
第2题
A、将影响元器件贴片时的精度;
B、在回流焊时,将使锡膏渗漏,导致虚焊;
C、将影响焊盘镀锡或沉金的质量;
D、焊接后,过孔被遮挡,难于差错.
第3题
第4题
此题为判断题(对,错)。
第5题
B.8mm×8mm
C.10 mm×10mm
D.15 mm×15mm
第6题
A、过孔是不安装元件的,而焊盘是需要安装元件的
B、焊盘只能连接顶层和底层的连线,但过孔可以连接任意层的连线
C、一般来说过孔的孔比焊盘的孔要小
D、过孔完全可以替代焊盘
第7题
A.清除被焊金属表面的氧化物和污垢
B.参与焊接,与焊料和焊盘金属形成合金
C.清除锡料的氧化物
D.有助于提高焊接温度
第8题
第9题
第10题
A、TopLayer
B、BottomLayer
C、Mechanical1
D、Multi layer
1. 搜题次数扣减规则:
备注:网站、APP、小程序均支持文字搜题、查看答案;语音搜题、单题拍照识别、整页拍照识别仅APP、小程序支持。
2. 使用语音搜索、拍照搜索等AI功能需安装APP(或打开微信小程序)。
3. 搜题卡过期将作废,不支持退款,请在有效期内使用完毕。
为了保护您的账号安全,请在“上学吧”公众号进行验证,点击“官网服务”-“账号验证”后输入验证码“”完成验证,验证成功后方可继续查看答案!
您认为本题答案有误,我们将认真、仔细核查,如果您知道正确答案,欢迎您来纠错