A.铜残不可发生在外形
B.大小小于等于0.2MM
C.铜残与外形的距离需有0.2MM以上
D.无保胶覆盖的部位不可有岛状铜残
第1题
A.宽广线路可有岛状铜残
B.一般线路长不可大于5倍导体间距,宽不可大于1/3导体间距
C.铜残直径大小需小于0.5MM
D.宽广线路铜残与邻近导体及外形需有0.125MM以上距离
第3题
A.铜残和导体性异物发生的位置一样
B.铜残发生间距上,导电性发生在保胶下线路和基板上
C.铜残和导电性异物颜色一样
D.铜残和异物的都发生在间距上
第6题
A.两者的判定规格是一样的
B.两者的现象是一样的,所以规格也是一样的
C.导电性异物发生在假本接著工程
D.铜残发生在线路形成工程,颜色和导体颜色是一样的
第8题
A.两者的判定规格是一样的
B.两者的现象是一样的,所以规格也是一样的
C.导电性异物发生在假本接著工程
D.铜残发生在线路形成工程,颜色和导体颜色是一样的
第10题
A.铜残与外形距离与邻接导体距离大于0.2MM
B.铜残大小小于等于0.5MM
C.铜残宽小于等于导体间距的1/3
D.铜残可在外形,端子部不可有岛状铜残
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