A.铜残与外形距离与邻接导体距离大于0.2MM
B.铜残大小小于等于0.5MM
C.铜残宽小于等于导体间距的1/3
D.铜残可在外形,端子部不可有岛状铜残
第1题
A.铜残与外形距离与邻接导体距离大于0.5MM
C.铜残宽小于等于导体间距的1/4
D.铜残 可在外形,不可有岛状铜残
第2题
A.铜残不可发生在外形
B.大小小于等于0.2MM
C.铜残与外形的距离需有0.2MM以上
D.无保胶覆盖的部位不可有岛状铜残
第3题
A.铜残不可以在外形
B.端子部岛状铜残不可有
C.铜残到外形的距离需有0.2MM以上
D.大小小于等于0.3MM
第4题
第5题
A.铜残可在外形
B.大小不可超过0.5MM
C.容易脱落的,去除后OK
D.铜残距离外形、邻接导体需有0.2MM以上
第6题
第7题
A.目视可见不可
C.大小小于等于0.3MM
D.宽小于等于1/3导体宽幅
第8题
A.大小小于等于0.5MM
B.长小于等于导体间距
C.双面铜残相加小于等于1/3导体间距
D.目视可见不可
第9题
B.不良的长小于等于导体间距
第10题
A.宽小于等于1/3导体间距
B.不可有
C.长小于等于导体宽幅
第11题
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