第1题
影响金-瓷结合的最主要因素是
A、合金和瓷材料本身的热膨胀系数不匹配
B、材料自身质量不稳定
C、瓷粉调和或堆瓷时污染
D、升温速率和烧结次数变化
E、环境温度的影响
第2题
金瓷结合中,不受金瓷热膨胀系数影响的因素是
A.材料本身质量不稳定
B.烤结温度、升温速率和烤结次数变化
C.金瓷结合面除气预氧化不正确
D.瓷粉调和或堆瓷时污染
E.合金和瓷材料本身热膨胀系数匹配不合理
第3题
金瓷结合中,不受金瓷热膨胀系数影响的因素是
A、合金和瓷材料本身热膨胀系数匹配不合理
B、材料本身质量不稳定
C、瓷粉调和或堆瓷时污染
D、烤结温度、升温速率和烤结次数变化
E、金瓷结合面除气预氧化不正确
第4题
金-瓷热膨胀系数的影响因素包括()。
A、金属表面不洁物质的污染
B、金属表面有害元素的污染
C、增加修复体的烘烤次数
D、基底冠表面喷砂处理不当
E、金-瓷结合面除气预氧化不正确
第5题
烤瓷合金的热膨胀系数(金a)与烤瓷粉的热膨胀系数(瓷a)的关系是
A.金α<瓷α
B.金α=瓷α
C.金α>瓷α
D.A、B对
E.B、C对
第6题
烤瓷合金的热膨胀系数(金α)与烤瓷粉的热膨胀系数(瓷α)的关系是
A.金α<瓷α
B.金α=瓷α
C.金α>瓷α
D.A、B对
E.B、C对
第8题
烤瓷合金的热膨胀系数(金a)与烤瓷粉的热膨胀系数(瓷a)的关系是
A、金a略大于瓷a
B、金a明显大于瓷a
C、金a明显小于瓷a
D、金a略小于瓷a
E、两者无差别
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