参考答案:错误
第1题
金瓷结合中,不受金瓷热膨胀系数影响的因素是
A、合金和瓷材料本身热膨胀系数匹配不合理
B、材料本身质量不稳定
C、瓷粉调和或堆瓷时污染
D、烤结温度、升温速率和烤结次数变化
E、金瓷结合面除气预氧化不正确
第2题
金瓷结合中,不受金瓷热膨胀系数影响的因素是
A.材料本身质量不稳定
B.烤结温度、升温速率和烤结次数变化
C.金瓷结合面除气预氧化不正确
D.瓷粉调和或堆瓷时污染
E.合金和瓷材料本身热膨胀系数匹配不合理
第3题
下面哪项,不是影响金-瓷热膨胀系数的因素
A、材料自身质量不稳定
B、瓷粉的污染
C、烧结次数的变化
D、修复体瓷层的厚薄
E、环境温度的影响
第4题
烤瓷合金的热膨胀系数(金a)与烤瓷粉的热膨胀系数(瓷a)的关系是
A.金α<瓷α
B.金α=瓷α
C.金α>瓷α
D.A、B对
E.B、C对
第5题
烤瓷合金的热膨胀系数(金α)与烤瓷粉的热膨胀系数(瓷α)的关系是
A.金α<瓷α
B.金α=瓷α
C.金α>瓷α
D.A、B对
E.B、C对
第6题
关于PFM冠金瓷结合机制,不正确的是
A、化学结合力是金瓷结合力的主要组成部分
B、金属-瓷材料的热膨胀系数要严格匹配,金属的热膨胀系数要略小于瓷的热膨胀系数时有利于金瓷结合
C、基底冠表面一定的粗糙度对金瓷结合有利
D、金瓷结合界面间存在分子间力
E、贵金属基底冠烤瓷前需要预氧化
第7题
关于PFM冠金瓷结合机制,不正确的是
A、化学结合力是金瓷结合力的主要组成部分
B、金属一瓷材料的热膨胀系数要严格匹配,金属的热膨胀系数要略小于瓷的热膨胀系数时有利于金瓷结合
C、基底冠表面一定的粗糙度对金瓷结合有利
D、金瓷结合界面间存在分子间力
E、贵金属基底冠烤瓷前需要预氧化
第8题
影响金-瓷结合的因素不包括
A.使用的合金与瓷材料的匹配
B.金属内冠的表面形态
C.操作过程中对瓷粉的污染
D.烧结次数的增加
E.瓷构筑的顺序
第9题
影响金-瓷结合的因素不包括
A.使用的合金与瓷材料的匹配
B.金属内冠的表面形态
C.操作过程中对瓷粉的污染
D.烧结次数的增加
E.瓷构筑的顺序
第10题
烤瓷合金的热膨胀系数(金a)与烤瓷粉的热膨胀系数(瓷a)的关系是
A、金a略大于瓷a
B、金a明显大于瓷a
C、金a明显小于瓷a
D、金a略小于瓷a
E、两者无差别
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