A.提高助焊剂活化,防止印刷板变形
B.降低焊接时的温度,缩短焊接时间
C.提高元器件的抗热能力
D.提高温度
第1题
此题为判断题(对,错)。
第2题
A. 助焊剂、预热、熔融焊料槽
B. B.焊锡丝、预热、熔融焊料槽
C. C.助焊剂、预热、电烙铁
D. D.温度控制、预热、熔融焊料槽
第3题
B.焊锡丝、预热、熔融焊料槽
C.助焊剂、预热、电烙铁
D.温度控制、预热、熔融焊料槽
第4题
A.电热板对流
B.强制热风对流
C.红外加热
第5题
第6题
A、使CO2气体变成高温气体
B、为了防止气体中的水分在气瓶出口处结冰
C、吸收气体中的水分
D、控制气体流量
第7题
第8题
A. 200-300℃
B. 400-500℃
C. 600-700℃
D. 800-900℃
第9题
A.波峰焊接之后
B.喷涂助焊剂之前
C.卸板后
D.波峰焊接之前
第10题
A、涂焊剂→预热→焊接→冷却
B、预热→涂焊剂→焊接→冷却
C、涂焊剂→冷却→焊接→预热
D、冷却→涂焊剂→焊接→ 预热
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