金属烤瓷桥制作的工艺流程正确的是（）

A. ['上架-代型的制作-金属基底冠蜡型的制作-瓷层的堆塑-修形-上釉

B. 代型的制作-上架-金属基底冠蜡型的制作-瓷层的堆塑-修形-上釉

C. 代型的制作-金属基底冠蜡型的制作-上架-瓷层的堆塑-修形-上釉

D. 代型的制作-金属基底冠蜡型的制作-瓷层的堆塑-上架-修形-上釉

E. 上架-代型的制作-瓷层的堆塑-金属基底冠蜡型的制作-修形-上釉

A. ['上-代型的制作-金属基底冠蜡型的制作-瓷层的堆塑-修形-上釉

B. 代型的制作-上架-金属基底冠蜡型的制作-瓷层的堆塑-修形-上釉

C. 代型的制作-金属基底冠蜡型的制作-上架-瓷层的堆塑-修形-上釉

D. 代型的制作-金属基底冠蜡型的制作-瓷层的堆塑-上架-修形-上釉

E. 上架-代型的制作-瓷层的堆塑-金属基底冠蜡型的制作-修形-上釉

B.在不影响强度的原则下，可稍向远侧

C.在不影响发音的原则下，尽可能向龈端

D.在不影响咬合的前提下，尽可能向切端

E.在不影响强度的原则下，可稍向邻面

A. 连接体的截面积应不低于3mm³

B. 连接体龈方的邻间隙应留足空间，且连接体下部呈V形

C. 在不影响美观的前提下，可增加连接体的龈向厚度

D. 前牙连接体断面形态呈圆长方形，有利于抗力

E. 后牙固定桥的连接体位于中1／3偏龈方

在制作金属烤瓷桥时，减轻固定义齿桥体力的措施，错误的是（）

A. ['减少桥体面的颊舌径宽度

B. 加大桥体与固位体之间的舌侧外展隙

C. 减少面的溢出道

D. 避免早接触

E. 降低非功能尖斜度

A. 连接体的截面积应不低于4mm²

B. 连接体龈方的邻间隙应留足空问，且连接体下部呈U形凹面

C. 在不影响美观的前提下，可增加连接体的龈牙合向厚度

D. 连接体断面形态呈圆长方形，有利于抗力

E. 后牙固定桥的连接体位于中1/3偏牙合方

A. 减少桥体面的颊舌径宽度

B. 加大桥体与固位体之间的舌侧外展隙

C. 减少面的溢出道

D. 避免早接触

E. 降低非功能尖斜度

金属塑料联合桥桥体的焊接所采用的方法是()

A. 前焊法

B. 后焊法

C. 二者都正确

D. 二者都不正确

A、蜡型厚度应保证金属基底支架为0.2mm厚度

B、表面呈凹陷状，利于金-瓷压缩结合

C、切缘应成锐角

D、厚度均匀一致，表面光滑圆钝

E、金-瓷衔接处应在咬合功能区