A.['上架-代型的制作-金属基底冠蜡型的制作-瓷层的堆塑-修形-上釉
B. 代型的制作-上架-金属基底冠蜡型的制作-瓷层的堆塑-修形-上釉
C. 代型的制作-金属基底冠蜡型的制作-上架-瓷层的堆塑-修形-上釉
D. 代型的制作-金属基底冠蜡型的制作-瓷层的堆塑-上架-修形-上釉
E. 上架-代型的制作-瓷层的堆塑-金属基底冠蜡型的制作-修形-上釉
第1题
B.在不影响强度的原则下,可稍向远侧
C.在不影响发音的原则下,尽可能向龈端
D.在不影响咬合的前提下,尽可能向切端
E.在不影响强度的原则下,可稍向邻面
第3题
A、厚度应均匀一致,防止过厚或局部过薄
B、表面呈凹陷状,利于金-瓷压缩结合
C、金属与瓷衔接处应有明显凹形肩台
D、牙体有较大缺损,应恢复缺损并留出瓷层1.0~1.5mm厚度即可
E、金瓷衔接处应避开咬合功能区
第4题
A、蜡型厚度应保证金属基底支架为0.2mm厚度
B、表面呈凹陷状,利于金-瓷压缩结合
C、切缘应成锐角
D、厚度均匀一致,表面光滑圆钝
E、金-瓷衔接处应在咬合功能区
第8题
A、蜡型厚度应在0.6mm以上以保证金属基底支架的强度
B、表面呈凹凸状,利于金-瓷结合
C、切缘应成锐角
D、厚度均匀一致,表面光滑圆钝
E、金-瓷衔接处应位于非咬合功能区
第10题
A、在不影响咬合的前提下,可稍向舌侧
B、在不影响强度的原则下,可稍向唇侧
C、在不影响发音的原则下,尽可能向龈端
D、在不影响咬合的前提下,尽可能向切端
E、在不影响强度的原则下,可稍向邻面
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