金属烤瓷桥制作的工艺流程正确的是（）

B.在不影响强度的原则下，可稍向远侧

C.在不影响发音的原则下，尽可能向龈端

D.在不影响咬合的前提下，尽可能向切端

E.在不影响强度的原则下，可稍向邻面

A、0.5mm

B、1mm

C、2mm

D、2.5mm

E、3mm

A、厚度应均匀一致，防止过厚或局部过薄

B、表面呈凹陷状，利于金-瓷压缩结合

C、金属与瓷衔接处应有明显凹形肩台

D、牙体有较大缺损，应恢复缺损并留出瓷层1.0～1.5mm厚度即可

E、金瓷衔接处应避开咬合功能区

A、蜡型厚度应保证金属基底支架为0.2mm厚度

B、表面呈凹陷状，利于金-瓷压缩结合

C、切缘应成锐角

D、厚度均匀一致，表面光滑圆钝

E、金-瓷衔接处应在咬合功能区

A．烧结温度过低

B．烧结温度过高

C．干燥、预热时间过长，瓷粉过度失水

D．堆筑牙冠时瓷泥过稠

E．真空度不够

A、整体铸造法

B、焊接法

C、烤瓷前焊接法

D、烤瓷后焊接法

E、分段铸造法

A、蜡型厚度应在0.6mm以上以保证金属基底支架的强度

B、表面呈凹凸状，利于金-瓷结合

C、切缘应成锐角

D、厚度均匀一致，表面光滑圆钝

E、金-瓷衔接处应位于非咬合功能区

A、汽油吹管火焰法

B、煤气+压缩空气火焰焊接法

C、激光焊接法

D、烤瓷炉内焊接法

E、超声波焊

A、在不影响咬合的前提下，可稍向舌侧

B、在不影响强度的原则下，可稍向唇侧

C、在不影响发音的原则下，尽可能向龈端

D、在不影响咬合的前提下，尽可能向切端

E、在不影响强度的原则下，可稍向邻面