A.离子源
B.吸引电极和质量分析器
C.加速管
D.扫描系统和终端靶室
第3题
A、偏转注入或倾斜硅片
B、在衬底表面制作掩膜氧化薄层(非结晶材料),使入射离子进入硅晶体前无序化
C、提高离子注入的速度
D、衬底的预非晶化处理(破坏表面结晶层)
第4题
A、一定会有大面积的凹陷出现
B、存在铜的侵蚀
C、会产生许多表面污染颗粒、表面铜残留和BTA的残余
D、金属氧化物上的金属残留物可能导致电学短路
第6题
A、磨掉晶圆表面的大部分金属
B、降低研磨速率的方法精磨与阻挡层接触的金属,并通过终点侦测使研磨停在阻挡层上
C、磨掉阻挡层以及少量的介质氧化物
D、用大量的去离子水(DIW)清洗研磨垫和晶圆两侧表面
第8题
A、贴片式键合
B、引线键合
C、带式自动键合
D、倒装芯片键合
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