炉后出现立碑现象的原因可以有哪些：()。

A.一端焊盘未印上锡膏

B.机器贴装坐标偏移

C.印刷偏位

D.元件焊盘氧化不上锡

A.一端焊盘未印上锡膏

B.机器贴装坐标偏移

C.印刷偏位

A.一端焊盘未印上锡膏

B.机器贴装坐标偏移

C.印刷偏位

D.回流炉温度异常报警

A.在片状元件的其中的一个焊盘的锡量太多或太少

B.印刷偏移

C.贴片偏位

D.N2（氮气）影响

E.焊接时间太长

A.锡膏印刷机

B.回流焊接机

C.贴片机

D.波峰焊接机

A.物料变形与氧化

B.印刷少锡或偏

C.贴片偏移

D.以上皆是

A.印刷机印刷精度 高

B.钢板对位不当与焊盘偏移

C.模板印刷尺寸过大

A.焊盘未出现焊盘露铜可接受

B.焊盘无拒锡现象,插装焊盘或SMT焊盘满足可焊性要求可接受

C.焊盘无缩锡现象,且导体表面、大地层或电压层的缩锡面积未超过应沾锡面积的10%可接受

D.缺口/针孔等缺陷造成的SMT焊盘边缘损伤≤1mil可接受

E.正常使用过程中,焊盘无脱落、浮离基材现象可接受

A.居中

B.左对齐

C.右对齐

D.任意位置

A.左对齐

B.居中

C.右对齐

D.任意位置

A.居中

B.左对齐

C.右对齐

D.任意位置